Sensorlösung zur Steuerung des Wafer-Rückschleifprozesses

Das Ausdünnen von Wafern ist immer ein kritischer Prozess. Die Chips sind bereits auf dem Wafer vorhanden und jeder Fehler im Prozess wirkt sich auf die Produktionsausbeute und die Kosten aus. Mithilfe von Kontaktmessgeräten oder berührungslosen Sensoren ist eine strenge Inline-Kontrolle des Verdünnungsvorgangs im Prozess möglich, selbst in Gegenwart von entionisiertem Wasser. Marposs-Sensoren helfen dabei, eine wiederholbare Enddicke des Wafers zu erreichen.

Der Verdünnungsvorgang erfolgt üblicherweise in zwei Schritten: Grobschleifen und Fertigschleifen. Die erste wird verwendet, um den größten Teil der Siliziummenge während des Endbearbeitungsvorgangs zu entfernen. Nur eine kleine Menge wird entfernt, bis die gewünschte Enddicke, normalerweise weniger als 100 µm, erreicht ist. Die Kontaktmessgeräte von Marposs steuern die grobe Verdünnungsphase und können aufgrund ihres robusten Designs in entionisiertem Wasser überleben, ohne unerwünschte Verunreinigungen hinzuzufügen, die für den Wafer gefährlich sein könnten.

Das Gleiche gilt für die berührungslosen Messgeräte der Marposs-Serie, die besonders in der Endbearbeitungsphase nützlich sind, wo besondere Vorsicht geboten ist, um den Wafer nicht zu beschädigen. In der schmutzigen und nassen Umgebung einer Rückseitenschleifmaschine ist eine berührungslose Messung nicht einfach. Dank der Marposs-Messung ist dies jedoch nahezu unabhängig von der Rauheit des Wafers und der Art des zu verdünnenden Materials möglich.

Neben der Sicherstellung, dass das Produktivitätsniveau erreicht wird, ist es von entscheidender Bedeutung, die Produktionsanlagen durch „vorbeugende“ Alarme mithilfe von Marposs-Maschinenüberwachungsprodukten in Betrieb zu halten. Es ist möglich, das Abrichten der Räder und andere Vibrationen in der Maschine zu überwachen, um sicherzustellen, dass die Maschine ordnungsgemäß funktioniert.

Die frühzeitige Erkennung mechanischer Probleme ist wichtig, um Maschinen- und Spindelvibrationen unter Kontrolle zu halten, Folgekosten zu reduzieren und Qualität und Effizienz zu verbessern. Dies kann durch die präzise Auswertung von Sensorsignalen (Vibration, Temperatur und optional Schwerkraft) erreicht werden. Alarmgrenzen können individuell eingestellt werden und bei Über- oder Unterschreitung dieser Grenzen kann zeitnah eine definierte Reaktion eingeleitet werden.

Marposs bietet ein komplettes Produktportfolio, das dabei hilft, Maschinen, die Halbleitermaterialien bearbeiten, unter Kontrolle zu halten.

Weitere Informationen: https://www.marposs.com/eng/

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